Trong bối cảnh căng thẳng thương mại leo thang và các lệnh trừng phạt công nghệ từ Hoa Kỳ, Trung Quốc đã làm cả thế giới phải ngạc nhiên khi đạt được bước đột phá lớn trong ngành công nghiệp bán dẫn. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc, đã thành công trong việc sản xuất chip 5nm mà không cần đến công nghệ quang khắc cực tím (EUV). Điều này không chỉ là một thành tựu kỹ thuật ấn tượng mà còn là một tuyên bố về khả năng tự chủ công nghệ của Trung Quốc, thách thức sự thống trị của các cường quốc bán dẫn khác. Vậy, Trung Quốc đã làm điều này như thế nào? Hãy cùng đi sâu vào khám phá.
Việc tiếp cận công nghệ EUV, vốn được xem là chìa khóa để sản xuất chip tiên tiến, đã bị chặn đứng đối với Trung Quốc do các lệnh trừng phạt từ Mỹ và các đồng minh. Máy EUV, do công ty ASML của Hà Lan sản xuất, là công cụ không thể thiếu để tạo ra các bóng bán dẫn nhỏ hơn và hiệu quả hơn, cho phép các nhà sản xuất chip nhồi nhét nhiều tính năng hơn vào một diện tích nhỏ hơn.
Không có EUV, các nhà phân tích cho rằng tham vọng sản xuất chip của Trung Quốc sẽ bị giới hạn ở các tiến trình lạc hậu hơn, như 7nm hoặc lớn hơn. Tuy nhiên, SMIC đã chứng minh rằng họ có thể vượt qua những hạn chế này bằng cách sử dụng các kỹ thuật sáng tạo và tận dụng tối đa các công nghệ hiện có.
Thay vì EUV, SMIC đã sử dụng máy quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ hơn, kết hợp với một quy trình phức tạp gọi là Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Về cơ bản, SAQP là một kỹ thuật in thạch bản nhiều lớp, trong đó một mẫu được in và khắc lặp đi lặp lại nhiều lần để tạo ra các cấu trúc cực kỳ nhỏ.
Quy trình này đòi hỏi độ chính xác và kiểm soát cao, vì bất kỳ sai sót nhỏ nào trong mỗi lớp đều có thể dẫn đến lỗi nghiêm trọng. Mặc dù phức tạp và tốn thời gian hơn so với EUV, SAQP đã cho phép SMIC tạo ra các chip 5nm có thể cạnh tranh với các sản phẩm tương đương được sản xuất bằng công nghệ tiên tiến hơn.
Một trong những ứng dụng đáng chú ý nhất của chip 5nm do SMIC sản xuất là chip Kirin 9000S, được sử dụng trong các thiết bị như Huawei Mate 60. Kirin 9000S không chỉ chứng minh khả năng sản xuất chip tiên tiến của Trung Quốc mà còn thể hiện sự tiến bộ của Huawei trong lĩnh vực thiết kế chip. Đặc biệt, khả năng hỗ trợ cuộc gọi vệ tinh của Mate 60 đã gây ấn tượng mạnh và cho thấy Trung Quốc đang dần thu hẹp khoảng cách công nghệ với các đối thủ cạnh tranh.
Không dừng lại ở chip smartphone, Huawei còn giới thiệu GPU AI Ascend 920, được sản xuất trên quy trình 6nm của SMIC. Mặc dù không phải là 5nm, Ascend 920 vẫn là một thành tựu đáng kể, cho thấy SMIC có khả năng sản xuất chip hiệu năng cao cho các ứng dụng AI. Điều này đặc biệt quan trọng trong bối cảnh nhu cầu về chip AI đang tăng vọt và Trung Quốc đang tìm cách giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài như Nvidia.
Việc Trung Quốc tạo ra chip 5nm mà không cần EUV có ý nghĩa địa chính trị sâu sắc. Nó cho thấy rằng Trung Quốc không dễ dàng bị khuất phục trước các lệnh trừng phạt và có khả năng tự phát triển công nghệ tiên tiến. Điều này có thể khuyến khích Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển, đồng thời thúc đẩy các quốc gia khác tìm kiếm sự độc lập công nghệ hơn.
Bước đột phá của SMIC cũng có thể làm thay đổi cán cân quyền lực trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Nếu Trung Quốc tiếp tục tiến bộ trong lĩnh vực này, nó có thể trở thành một đối thủ cạnh tranh đáng gờm đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như TSMC (Đài Loan) và Samsung (Hàn Quốc). Điều này có thể dẫn đến sự cạnh tranh gay gắt hơn và sự thay đổi trong chuỗi cung ứng toàn cầu.
Các lệnh trừng phạt của Mỹ đã vô tình thúc đẩy hoạt động kinh doanh AI của Huawei khi nhiều công ty Trung Quốc chuyển sang sử dụng các giải pháp nội địa. Mỗi con chip SMIC được sản xuất trong bối cảnh lệnh trừng phạt là một minh chứng cho khả năng phục hồi của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc. Mặc dù chip 5nm dựa trên DUV có thể không đạt hiệu suất tối ưu như các chip tiên tiến do máy EUV sản xuất, nhưng chúng vẫn đủ khả năng đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng hiện đại.
Không dừng lại ở đó, các nguồn tin gần đây thậm chí cho rằng SMIC đang thử nghiệm kỹ thuật Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP) để phát triển chip 3nm. Nếu thành công, điều này hoàn toàn có thể định hình lại các giả định về công nghệ in thạch bản và chuỗi cung ứng chip.
Mặc dù thành công trong việc sản xuất chip 5nm bằng DUV, SMIC vẫn phải đối mặt với những thách thức về hiệu suất và chi phí. Chip 5nm dựa trên DUV thường có hiệu suất thấp hơn và chi phí sản xuất cao hơn so với chip 5nm được sản xuất bằng EUV. Điều này có thể hạn chế khả năng cạnh tranh của SMIC trên thị trường toàn cầu.
Tuy nhiên, Trung Quốc cũng đang nỗ lực phát triển công nghệ EUV trong nước. Nếu thành công, điều này sẽ giúp Trung Quốc giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài và tăng cường khả năng cạnh tranh trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Trung Quốc đang tiếp tục phát triển từng bước một để chứng minh rằng tương lai của ngành công nghiệp chip có thể không còn phụ thuộc vào những ai nắm giữ công nghệ tốt nhất mà là những ai không ngừng đổi mới và phát triển. Các quy tắc trong ngành công nghiệp bán dẫn đang thay đổi và công nghệ DUV đang mở ra một kỷ nguyên mới. “Định luật Moore không chết, nó chuyển đến Thượng Hải”, nhà phân tích bán dẫn William Huo chia sẻ trên X.
Tóm lại, việc Trung Quốc sản xuất chip 5nm không cần EUV là một bước ngoặt quan trọng, thể hiện khả năng tự chủ công nghệ và tái định hình ngành bán dẫn toàn cầu bằng quy trình công nghệ chip 5nm sáng tạo.